本文源自:金融界
金融界2024年10月26日消息，国家知识产权局信息显示，浙江奥首材料科技有限公司申请一项名为“一种芯片化学机械抛光后清洗组合物、其制备方法及用途”的专利，公开号CN 118814176 A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明涉及一种芯片化学机械抛光后清洗组合物、其制备方法及用途。所述清洗组合物按照重量份计算，包括如下组分：有机碱1-5份；功能剂1-10份；添加剂5-15份；缓蚀剂0.1-1份；超纯水70-90份。本发明采用的功能剂既可防止Cu2+的再沉积，又可阻止Cu2+与BTA-的再结合，进而使Cu-BTA被完全去除。本发明添加剂不受酸、碱和电解质的影响，并具有较强的渗透力，可渗入Cu-BTA残留物和Cu表面的间隙中，可将Cu-BTA托起，有机碱可将Cu-BTA中的Cu2+电离出来，功能剂将Cu2+螯合。本发明的清洗组合物环保、且挥发损耗小，在清洗完毕后，仅用纯水冲洗即可，对环境和人体无伤害。
